英文名称：Silver powder

CAS号：7440-22-4

分子式：Ag

分子量：107.87

本公司可以生产的规格如下：

50nm，100nm，300nm，500nm，800nm，1um，3um，5um，10um，20um，30um，球形，片状等规格，需定制的产品请联系客服确认。

物理参数

银粉密度：10.49g/cm3（25℃），银粉熔点：960℃，银粉沸点：2213℃，银粉是白色有光泽的面心立方结构的金属，性柔软，延展性仅次于金，热和电的优良导体，银粉与水和大气中的氧不起反应，遇臭氧、硫化氢和硫变成黑色。

产品性能

1、银粉末导电层表面平整，导电性好；

2、银粉末低松比、流动性好；

3、高性能导电填充材料，具有良好的抗氧化性，广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

贮存条件

 本品应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果，另应避免重压，勿与氧化剂接触，按照普通货物运输。

用途

银催化剂、银还原剂、导电塑料、导电涂料、导电黏结剂、抗菌纤维、抑菌剂、导电银浆和低温银浆、太阳能正银银粉、太阳能背银银粉、触摸屏光刻银浆的银粉、电容屏银浆、电阻屏银浆、电阻器、电感、陶瓷电容等浆料、薄膜开关、导电胶等低温浆料、屏蔽材料、电镀、工艺品等。