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英文名称:Copper
CAS No.:7440-50-8
分子式:Cu
分子量:63.55
密度:8.92
熔点:1083℃
沸点:2587℃
规格:50nm,80nm,100nm,200nm,300nm,500nm,800nm,1um,5um,10um,20um,30um,45um等各种球形、片状、树枝状铜粉。
一、应用范围
1、铜粉表面含氧量低适合烧结铜浆,用做微电子器件的生产,制造多层陶瓷电容器的终端和内外部电极、电子元件和电子导电浆料,使微电子器件小型化,用其替代贵金属粉制备性能优越的电子浆料,可大大降低成本,优化微电子工艺;
2、纳米金属润滑添加剂和纳米金属自修复剂:添加0.1~0.6%至润滑油、润滑脂中,在摩檫过程中使摩檫副表面形成自润滑、自修复膜,显著提高摩擦时的抗磨减摩性能,提高设备使用寿命及维修周期;
3、金属和非金属的表面导电涂层处理:纳米铝、铜、镍粉体有高活化表面,在无氧条件下可以在低于粉体熔点的温度实施涂层,此技术可应用于微电子器件的生产;
4、高效催化剂:铜及其合金纳米粉体用作催化剂,效率高、选择性强,可用于二氧化碳和氢合成甲醇等反应过程中的催化剂;
5、块体金属纳米材料用原料:采用惰性气体保护粉末冶金烧结制备大块铜金属纳米复合结构材料;
6、片状铜粉纯度高、导电性好、电阻低可部分代替银粉制备低温聚合物导体、导电胶等,也可制成导电、电磁屏蔽、防静电制品,主要用于电气、润滑材料、通讯工程、机械制造业、建筑材料、电子元件、家用电器等领域显著降低了生产成本。此外片状铜粉是生产用途广泛的银包铜粉的主要原料,应用前景广泛;
7、铜粉广泛应用于导电涂料、导电胶及导电浆料等,铜粉在环氧胶水里做导热填料,导热效果好,作为导电填料的铜粉,其形貌对导电材料的导电性及所制导电浆料的性质有很大影响,球形导电填料主要是点接触,而片状填料主要是面接触,有利于电荷的传导,且表面光滑,可增加接触面积,这都有利于导电性的提高。
8、导电浆料:电子浆料广泛应用于微电子工业中的布线、封装、连接等,对微电子器件的小型化起着重要作用。用超细铜粉体制成的电子浆料性能优越,替代银浆用在多层片式陶瓷电容器、圆片陶瓷电容器、压敏电阻等电子元件上,大幅度降低生产成本。
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